一种二氧化硅基CMP抛光液，其特征在于：抛光液中含有重量百分比为10～50％的纳米二氧化硅研磨料，0.1～10％的分散剂，0.1～10％的润湿剂，0.1～10％的螯合剂，0.01～1％?的PH调节剂，其余为去离子水。
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